iPhone 7 und die Grenzen der Physik
Mit der angestrebten Miniaturisierung des iPhone 7 tastet sich Apple an die Grenzen der Physik, erklärt Raimund Hahn, Chairman des Global Mobile Forum im Diplomatic Council und CEO der Rhino Inter Group, einem Insider-Unternehmen der Zulieferbranche.
Das 3D-Stapeln der Microchips wird laut Hahn „das Moore´sche Gesetz höchstens noch um ein paar Jahre verlängern“, vorausgesetzt, dass es für die Fertiger überhaupt noch technisch beherrschbar und wirtschaftlich rentabel ist.
Beim sogenannten „Fan-out Packaging“, wie es für die nächste iPhone-Generation vorgesehen ist, will Apple die einzelnen Microchips innerhalb eines Chips nicht mehr nebeneinander platzieren, sondern übereinander stapeln, um dadurch Bruchteile von Millimetern an Platz zu sparen. „Fan-out Packaging ist ein vielversprechendes Chipdesign, man könnte auch von 3D-Chips sprechen, stellt aber die Fertiger vor enorme Herausforderungen“, weiss Hahn aus der asiatischen Zulieferbranche zu berichten.
3D-Chip-Stapelung
Nach Einschätzung des „Chefdenkers“ für Mobilkommunikation im Diplomatic Council stellt die dreidimensionale Stapelung der Chipfunktionen aufeinander möglicherweise den letzten Schritt dar, bevor das Moore’sche Gesetz aufgegeben werden muss. George Moore, der Mitgründer des heute weltgrössten Chipherstellers Intel, hatte 1965 postuliert, dass jedes Jahr doppelt so viele Schaltkreise (Microchips) auf einen Chip passen wie im Vorjahr – später korrigierte er die Zeitspanne auf zwei Jahre.
Das Gesetz hat bislang gegolten, aber „es könnte mit dem iPhone 7 beginnend in den nächsten Jahren seinem Ende zugehen“, mutmasst Raimund Hahn. Er begründet: „Die Microchiptechnologie bewegt sich mittlerweile in atomaren Dimensionen, so dass die Gesetze der Quantenmechanik den Chipingenieuren zusehends einen Strich durch die Rechnung machen.“
Mehr über Mobile-Entwicklungen und -Trends finden Sie unter http://www.diplomatic-Council.org und http://www.rhino-inter-group.com
