Migliore rilevamento della contaminazione dei wafer
Il Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS sta ampliando le proprie capacità analitiche nel campo della contaminazione dei wafer. In un laboratorio dedicato, il metodo consolidato della decomposizione in fase vapore viene utilizzato in combinazione con la spettrometria di massa con plasma ad accoppiamento induttivo (VPD-ICP-MS). Ciò consente un monitoraggio preciso della contaminazione della superficie dei wafer.
I wafer sono sottili dischi circolari di materiale semiconduttore che servono come base per la produzione di microchip e altri componenti elettronici. La qualità e la purezza della superficie dei wafer sono decisive per la funzionalità e le prestazioni dei prodotti finali. Per rilevare e quantificare la contaminazione si utilizzano diversi metodi di caratterizzazione. Questi metodi sono stati ora ampliati presso il Fraunhofer IPMS per includere l'analisi degli elementi in ultra-traccia. Dopo l'incisione di wafer da 200 o 300 mm con vapori di HF (acido fluoridrico), una goccia viene applicata alla superficie del wafer e spostata su di essa. La goccia raccoglie i residui solubili presenti sulla superficie e viene poi riempita fino a un volume di 1 ml. Gli elementi disciolti vengono quindi analizzati con la spettrometria di massa al plasma ad accoppiamento induttivo (ICP-MS). Questo metodo fornisce informazioni quantitative precise sugli elementi disciolti sulla superficie del wafer.
L'analisi degli elementi in ultra-traccia offre ampie possibilità: Ad esempio, è possibile eseguire scansioni superficiali e smussate per analizzare 39 elementi con la soluzione di scansione HF, che consente una caratterizzazione dettagliata della superficie del wafer. Per applicazioni speciali, l'acqua regia può essere utilizzata anche come soluzione di scansione per cinque metalli preziosi.
Attrezzature di laboratorio presso il Fraunhofer IPMS
Il laboratorio è dotato di attrezzature all'avanguardia, tra cui il sistema VPD Wafer Surface Preparation System WSPS2 di PVA Tepla e lo spettrometro di massa iCap RQ di Thermo Scientific. Queste tecnologie consentono una caratterizzazione precisa e una garanzia di qualità nell'industria dei semiconduttori. Con questa espansione, il Fraunhofer IPMS consolida la sua posizione di istituto di ricerca leader nel campo della lavorazione dei wafer da 300 mm e contribuisce a migliorare la qualità della produzione nella fabbricazione dei semiconduttori.
Fonte: Fraunhofer IPMS
